近日，半導體工程智能系統(tǒng)（Engineering Intelligence）企業(yè)——無錫智現未來科技有限公司宣布完成數億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金（博華資本）聯合領投，武漢江夏科投跟投。據悉，智現未來本輪融資將用于進一步強化公司在設備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進等方面的領先優(yōu)勢，重點推進生成式人工智能技術在半導體制造全流程中的應用落地和范式創(chuàng)新，并助力國產半導體生態(tài)的協同優(yōu)化。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP