AI
投資界全方位播報(bào)投資界AI行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界AI行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
新一代信息技術(shù)
張一鳴化身「獵頭人」
一旦人才戰(zhàn)打響,國(guó)內(nèi)AI企業(yè)將紛紛提升技術(shù)人員的待遇,增加AI大模型的研發(fā)成本,快速卷死小廠商。除了當(dāng)銷售,AI如何掀起產(chǎn)品研發(fā)革命?
畢竟,我們已經(jīng)處于“技術(shù)拐點(diǎn)”,而當(dāng)年拒絕互聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),如今大多已經(jīng)煙消云散了。大模型混戰(zhàn)這一年
AI視頻大模型的生成能力邁入新階段的同時(shí),我們也要看到行業(yè)的焦慮。告別OpenAI,翁荔宣布加入VC
如此一幕幕,正是年輕新一代的創(chuàng)始人們堅(jiān)信技術(shù)改變世界,他們將事業(yè)做到一定高度后,轉(zhuǎn)身成為VC,去投資他們所相信的未來(lái)。字節(jié)AI兇猛上位
在國(guó)內(nèi)AI市場(chǎng)展露實(shí)力后,字節(jié)要馬不停蹄地參與到全球AI戰(zhàn)役中來(lái),這也許是一場(chǎng)極其艱難的鏖戰(zhàn),字節(jié)必須全力以赴。大模型混戰(zhàn)這一年: 進(jìn)化之賽、效率之爭(zhēng)、落地之戰(zhàn)
眼下,行業(yè)的淘汰賽已經(jīng)開始,誰(shuí)是這1%,誰(shuí)能創(chuàng)造“新”世界,要等市場(chǎng)給出答案。李飛飛,帶出一個(gè)學(xué)生軍團(tuán)
穹徹智能成立一年內(nèi)完成第三輪融資。身后是兩位來(lái)自上海交通大學(xué)的青年教授——王世全和盧策吾。當(dāng)中盧策吾身上的標(biāo)簽很多,但令人印象深刻的一個(gè)是:師從李飛飛。AI視覺領(lǐng)域明星「Luma AI」完成9000萬(wàn)美元融資
據(jù)了解,本輪融資主要用于加速視覺人工智能基礎(chǔ)模型和產(chǎn)品的開發(fā)。大模型創(chuàng)業(yè)「生死局」
AI大模型行業(yè)熱鬧兩年多后,很多人發(fā)現(xiàn)大模型“燒錢”似乎是個(gè)無(wú)底洞。北京經(jīng)開區(qū):加快打造AI原生產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地
支持人工智能產(chǎn)業(yè)投融資。聯(lián)合人工智能龍頭企業(yè)和投資機(jī)構(gòu),在經(jīng)開區(qū)設(shè)立人工智能領(lǐng)域創(chuàng)投基金、產(chǎn)業(yè)基金,支持長(zhǎng)期資本、耐心資本面向人工智能芯片、框架和核心算法開展早期硬科技投資。大模型拯救數(shù)字人
無(wú)論是否賺錢,AI數(shù)字人都毋庸置疑的在近兩年里實(shí)現(xiàn)了驚人的爆發(fā)。重慶市支持具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
鼓勵(lì)重慶市產(chǎn)業(yè)投資母基金和產(chǎn)業(yè)資本、社會(huì)資本、有關(guān)區(qū)縣以市場(chǎng)化方式共同出資組建具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)投資基金。2024中國(guó)大模型,一超多強(qiáng)格局依舊
中國(guó)大模型的底色,絕不是短期的零和博弈,而在于把AI真正當(dāng)作長(zhǎng)期事業(yè),做深,做廣,做扎實(shí)。穹徹智能獲數(shù)億元Pre-A+輪融資,1年內(nèi)攬獲3輪融資
穹徹智能聯(lián)合創(chuàng)始人盧策吾,曾為斯坦福大學(xué)人工智能實(shí)驗(yàn)室博士后,師從知名學(xué)者李飛飛和Leo Guibas教授。專注企業(yè)級(jí)大模型落地,「識(shí)因智能」完成數(shù)千萬(wàn)元首輪融資
識(shí)因智能的主要產(chǎn)品為企業(yè)級(jí)智能應(yīng)用平臺(tái),專注于將AI落地到企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。東方財(cái)富金融AI大突破,「妙想」助理重磅發(fā)布
11月30日,東方財(cái)富在2024風(fēng)云際會(huì)上正式發(fā)布下一代智能金融終端——妙想投研助理。一句話,讓AI轉(zhuǎn)你30萬(wàn)
當(dāng)然你要看完文章以后想?yún)⒓舆@個(gè) AI 挑戰(zhàn)賽,哥們我還得勸你一句,要冷靜。光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)
在全球范圍內(nèi),臺(tái)積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,它們競(jìng)相獲得2nm以下工藝的High NA EUV設(shè)備。英特爾于2023年12月率先獲得該設(shè)備,臺(tái)積電于2024年第三季度緊隨其后。盡...