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芯片半導體
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中國半導體設(shè)備市場要力挽狂瀾
水漲船高，對半導體設(shè)備的龐大需求，也在帶動中國本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。加特蘭完成數(shù)億元D輪融資，專注CMOS毫米波雷達芯片設(shè)計
加特蘭擁有的毫米波雷達芯片產(chǎn)品組合包括77/79 GHz和60 GHz的SoC和SoC AiP芯片。掏空韓國半導體人才
近年來，隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。奧爾特曼投過的芯片公司，高調(diào)挖走了蘋果老將
Allegrucci將擔任公司的硬件工程主管，主導Rain AI “內(nèi)存計算技術(shù)”芯片的開發(fā)；三周前，Rain AI剛挖來Meta ASIC架構(gòu)團隊的首席架構(gòu)師Amin Firoozshahian。互聯(lián)戰(zhàn)爭：被群毆的英偉達
在硅谷，英偉達越來越像只“惡龍”。在互聯(lián)的領(lǐng)域，大半科技公司都站在了英偉達的對立面。至于GPU就更不必說，大廠自研芯片擺脫英偉達，早已是個公開的秘密。2024年中國半導體投資深度分析與展望
目前行業(yè)庫存已經(jīng)逐步回歸合理水平，疊加下游AI需求強勁，半導體行業(yè)景氣度回升，有望開啟積極備貨，步入上行周期。聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...星曜半導體完成10億元B輪融資，中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金領(lǐng)投
星曜積極布局全自研射頻前端模組，是目前國內(nèi)一級市場上極其稀缺的從器件到模組全自研的企業(yè)。GPU性能提升1000倍背后，英偉達掀翻行業(yè)的另一把「鐮刀」
光互聯(lián)憑借高帶寬、低功耗等優(yōu)勢，幾乎成為未來AI互聯(lián)技術(shù)公認的發(fā)展方向。麥歌恩賣身：團隊分到1個億
麥歌恩創(chuàng)始人及高管團隊也都分到了一筆不菲的現(xiàn)金——公司幾位總監(jiān)級分到現(xiàn)金，最低都有698萬元。臺積電逆市抬價，客戶反應亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進制程要漲價，顯然不是投機性的，而是出于整體策略的考慮。砸下8400億元后，三星先被自己人背刺
三星想要通過更加先進的GAA架構(gòu)實現(xiàn)“彎道超車”，但如今卻不得不面對產(chǎn)品良率為0的窘境。科創(chuàng)板并購又一單
納芯微發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式收購麥歌恩合計79.31%的股份，收購對價合計達7.93億元，這也是“科創(chuàng)板八條”后并購第二單。三星低調(diào)卷起半導體
在AI時代浪潮下，科技業(yè)正在迎來一波激烈的競爭與變革，市場也在重塑，有的企業(yè)會上來，有的企業(yè)會下去。又一筆芯片并購，芯聯(lián)集成擬戰(zhàn)略收購芯聯(lián)越州
芯聯(lián)越州系上市公司二期項目的實施主體，硅基產(chǎn)能約為7萬片/月。英偉達被三星狂挖墻腳
在這場人才爭奪戰(zhàn)中，誰能夠吸引和留住更多的頂尖人才，誰就有可能在未來的科技競爭中占據(jù)領(lǐng)先地位。算力芯片的第三架馬車，未來幾何
盡管存儲和網(wǎng)絡(luò)在不斷進步，但數(shù)據(jù)中心的計算能力卻似乎開始跟不上數(shù)據(jù)增長的步伐。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
融資大事件
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