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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
韜潤半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元D+輪融資，達武創(chuàng)投、福建電子信息產(chǎn)投投資
本輪融資將幫助公司加速推動高端模擬技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，為通信、數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域客戶提供更高性能、國產(chǎn)化的產(chǎn)品方案。專注融合視覺傳感領(lǐng)域，銳思智芯完成B輪融資
銳思智芯是一家新型融合視覺傳感領(lǐng)域的芯片研發(fā)及整體方案提供商。半導(dǎo)體權(quán)力游戲：GAAFET
近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，摩爾定律逐漸失效，使得人們越來越難以改進芯片制造工藝。許多人認(rèn)為全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)工藝推動了芯片工藝的發(fā)展。智侖超純完成數(shù)千萬元A+輪融資，專注半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化
本輪投資由星睿資本及多家戰(zhàn)略投資方聯(lián)合注入，本輪融資用于市場生態(tài)體系構(gòu)建、客戶價值深化及前瞻性產(chǎn)業(yè)布局。RISC-V，加速上車
我國在RISC-V領(lǐng)域起步早、發(fā)展快，中國企業(yè)在RISC-V國際基金會占據(jù)重要地位，會員數(shù)量、標(biāo)準(zhǔn)制定及應(yīng)用方面均處于第 一梯隊。抓住RISC-V的機遇，能夠為我國半導(dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新帶來更多可能。國產(chǎn)光罩基板，路在何方?
目前，全球市場上大規(guī)模使用的光罩主要來自于日本的豪雅(Hoya)和信越(Shinetsu)，AGC。日本車廠，聯(lián)手搞芯片
尖端汽車芯片的制造過程同樣復(fù)雜，但利潤卻不如數(shù)據(jù)中心和個人電腦芯片，后者的價格在人工智能熱潮中飆升。中國先進封裝廠商，業(yè)績飆升
近年來，中國先進封裝產(chǎn)業(yè)借技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績攀升，市場復(fù)蘇，產(chǎn)能供不應(yīng)求且持續(xù)推動技術(shù)迭代。專注泛半導(dǎo)體材料設(shè)備，韻申科技完成A輪融資
本次融資后，將用于持續(xù)加大研發(fā)投入，拓展客戶網(wǎng)絡(luò)，以及吸引優(yōu)秀人才。三星，陷入困局
奮斗了十幾年的代工市場尚且如此，這也不禁讓人疑惑：縱使三星全力以赴、投入全部資源與戰(zhàn)略注意力，真的能在競爭日益激烈的DRAM市場中重新奪回霸主地位嗎？Marvell，孤注一擲
實際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整，逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。崇輝半導(dǎo)體完成B輪融資，尚頎資本、廣州粵財聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資將主要用于補充流動資金，加速公司在半導(dǎo)體引線框架領(lǐng)域的產(chǎn)能擴張與技術(shù)升級。翌曦科技完成近億元天使+輪融資，復(fù)容投資領(lǐng)投
公司專注于超導(dǎo)磁體技術(shù)突破與行業(yè)應(yīng)用拓展，本輪融資資金將主要用于研發(fā)和測試投入。數(shù)據(jù)中心，爆發(fā)式增長
CSP/OpenAI、Nvidia、TSMC、Broadcom 等公司正處于最佳位置。政策交鋒下，芯片原產(chǎn)地如何判定
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，牽一發(fā)而動全身。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工市場均會受到影響。專注AI芯片賽道，愛芯元智完成超十億C輪戰(zhàn)略融資
愛芯元智成立于2019年5月，已完成多代人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)工作，自研兩大核心技術(shù)——愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU，廣泛服務(wù)于終端計算、智能駕駛、邊緣計算等市場。第四代半導(dǎo)體，破曉時刻
全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀(jì)錄。這一成果，也標(biāo)志著中國氧化鎵率先進入8英寸時代。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。手機芯片開始角逐先進封裝
華為發(fā)布折疊手機Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關(guān)先進封裝技術(shù)、優(yōu)勢及未來可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。
融資大事件
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
劉博
