芯片半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體,最新展望
KPMG與GSA合作的半導(dǎo)體行業(yè)展望報告,基于156位高管觀點,揭示行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇,涉及多方面。共進微電子完成過億元A輪融資,東方富海出手
本輪融資將加速共進微電子在傳感器封測領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴建。黃仁勛的「Token生意」
從近期的AI搜索大戰(zhàn)更是能夠鮮明反映出中國市場在應(yīng)用側(cè)的進擊。如果需求端對AI的決心是如此之大,那么則意味著英偉達的“token生意”其實才剛剛開始。也正因如此,黃仁勛的“token經(jīng)濟學(xué)”故事想要成...科瑞爾完成數(shù)千萬元A+輪融資,浙創(chuàng)投出手
科瑞爾完成數(shù)千萬元A+輪融資,本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)與運營資金補充。中國越來越不需要韓國芯片了
中國頭部半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入占比高達15%,相比之下,韓國半導(dǎo)體企業(yè)的平均研發(fā)投入占比僅為5%。如此大規(guī)模的投入也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了顯著的成果。諾視科技完成Pre-A3輪融資,Micro-LED微顯示芯片量產(chǎn)線投產(chǎn)
量產(chǎn)線投產(chǎn)是Micro-LED微顯示技術(shù)商業(yè)轉(zhuǎn)化進程中的關(guān)鍵一步。??直擊黃仁勛GTC主題演講:全世界都誤解了Scaling Law
BlackwellGPU已全面投入生產(chǎn)?!爱a(chǎn)量增長令人難以置信,客戶需求也令人難以置信,”黃仁勛表示,“理由很充分,AI正處于拐點之中,由于推理人工智能以及推理人工智能系統(tǒng)和 Agentic 系統(tǒng)的訓(xùn)...蘇州加快發(fā)展AI芯片產(chǎn)業(yè)
推動AI芯片企業(yè)通過兼并重組等方式提升資源整合能力,向產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局拓展業(yè)務(wù),對優(yōu)質(zhì)AI芯片企業(yè)開展并購重組,鼓勵縣級市(區(qū))對企業(yè)實施兼并重組給予獎勵。存儲市場復(fù)蘇,關(guān)鍵看AI
這時候或許會有人發(fā)問:存儲市場快好了嗎?存儲市場未來一段時間的增長動力是什么?越來越卷的MCU大廠
2025年的MCU大戰(zhàn)不僅是技術(shù)的“卷”,更是廠商對未來市場的戰(zhàn)略博弈。馳芯半導(dǎo)體獲近2億A輪融資,興湘資本領(lǐng)投
馳芯半導(dǎo)體成立于2020年6月,專注于UWB芯片的研發(fā)與銷售。科睿斯半導(dǎo)體完成4億元A+輪融資,專注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導(dǎo)體專注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板,應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片封裝行業(yè)。1nm,最新進展
展望 2030 年以后,我們看到,imec 預(yù)計新材料將取代硅,二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認為,隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計算,基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。武漢光鉅完成B+輪融資,加速國產(chǎn)射頻芯片自主化進程
本輪資金將用于擴大公司的主營業(yè)務(wù)和日常經(jīng)營,補充公司經(jīng)營性資金,進一步鞏固其在高端射頻前端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。半年融兩輪,歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B2輪融資
本輪融資將進一步助力公司產(chǎn)品及解決方案的創(chuàng)新研發(fā)、應(yīng)用場景規(guī)模化商業(yè)落地等環(huán)節(jié),加速推動汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級。靈動佳芯完成近億元Pre-A輪融資,朝希資本與敦鴻資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投
靈動佳芯成立于2021年,基于壓電材料和半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)各類傳感器解決方案。汽車CIS芯片,一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質(zhì),是智能化需求與供應(yīng)鏈韌性不匹配的縮影。未來,誰能率先實現(xiàn)“像素與產(chǎn)能的雙重躍遷”,誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據(jù)制高點。從芯片龍頭資本開支,看半導(dǎo)體的2025
總的來看,半導(dǎo)體市場在 7 月以后,整體上仍缺乏強勁的復(fù)蘇動力。