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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第15頁(yè)
CIS芯片的「黎明前夕」
數(shù)據(jù)顯示，2022年全球CIS市場(chǎng)的銷(xiāo)售達(dá)到190億美元，同比下滑了7%。光刻機(jī)發(fā)展要另辟蹊徑？
光刻機(jī)從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了多次迭代，發(fā)展出了多種應(yīng)用技術(shù)，為了應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的應(yīng)用需求，新的技術(shù)高峰和難題也在等待業(yè)界去攀登和攻克。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。臺(tái)積電將迎來(lái)一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來(lái)長(zhǎng)期大趨勢(shì)。文曄并購(gòu)的背后：元器件分銷(xiāo)商之變
近幾年，本土電子元器件分銷(xiāo)商上市步伐明顯加快，與此同時(shí)并購(gòu)現(xiàn)象更加密集，資本帶來(lái)的整合效應(yīng)凸顯。「三國(guó)殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場(chǎng)給臺(tái)積電沉重一擊
多出一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，相對(duì)而言，對(duì)三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴(lài)度不斷提升
未來(lái)幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，廝殺會(huì)越來(lái)越激烈，合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。國(guó)產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國(guó)還需要加大在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過(guò)引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來(lái)了
發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約114.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢(shì)。2023-09-13 09:45國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類(lèi)光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯片公司，開(kāi)始回購(gòu)
如此密集的半導(dǎo)體公司“回購(gòu)潮”為何發(fā)生？對(duì)于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)好信號(hào)還是壞信號(hào)？智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來(lái)，智能家居芯片的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿(mǎn)足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來(lái)，智能家居芯片的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿(mǎn)足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。半導(dǎo)體TOP 10龍頭營(yíng)收分析
全球的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開(kāi)始競(jìng)相角逐，爭(zhēng)奪人工智能和汽車(chē)市場(chǎng)的先機(jī)。逐夢(mèng)芯片：到印度去？
新加坡、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等東南亞國(guó)家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競(jìng)爭(zhēng)等特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了
在全球范圍內(nèi)新建晶圓廠(chǎng)，會(huì)增加很多成本和變數(shù)，對(duì)臺(tái)積電保持高毛利又是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。因此，爭(zhēng)取到當(dāng)?shù)卣嗟难a(bǔ)貼就顯得非常重要了。2023半導(dǎo)體年中成績(jī)出爐
有人吃飽、有人跌倒，無(wú)論營(yíng)收表現(xiàn)如何，身處半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)們都很清楚，半導(dǎo)體具有長(zhǎng)周期性，打得是持久戰(zhàn)。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業(yè)界首家正在開(kāi)發(fā)300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發(fā)布。2023-08-29 18:31RISC-V的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里？
上一輪引爆RISC-V的市場(chǎng)無(wú)疑是物聯(lián)網(wǎng)，對(duì)于數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、PC等領(lǐng)域，哪一個(gè)領(lǐng)域能成為RISC-V下一輪爆發(fā)點(diǎn)？2023-08-28 18:32
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
