投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第22頁(yè)
讓日本「芯夢(mèng)」繼續(xù)的「雙M」
日本在半導(dǎo)體行業(yè)的雄“芯”從未停止,持續(xù)擴(kuò)張,近期的“雙M”日本帶來(lái)了新希望……2023-03-09 09:32半導(dǎo)體廠商排名暗藏玄機(jī)
作為經(jīng)濟(jì)體系中的重要一環(huán),半導(dǎo)體業(yè)也開始擺脫疫情影響,步入新的發(fā)展階段。AI芯片商苦AI久矣
滴水穿石,非一日之功。政策+市場(chǎng)的雙重帶飛對(duì)于AI芯片公司來(lái)說(shuō)是好事,但千萬(wàn)別被沖昏了頭。兩大國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè),誰(shuí)動(dòng)力更足?
在一眾國(guó)產(chǎn)CPU中,龍芯以“自主化程度最高”著稱,但龍芯的商業(yè)化落地同樣難度最高。2023-03-03 11:34?中國(guó)OLED,讓誰(shuí)坐不住了
為了推動(dòng)中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,必須加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合,通過產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)基礎(chǔ)研究與應(yīng)用創(chuàng)新的融合,鼓勵(lì)OLED產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢(shì)企業(yè)增加研發(fā)投入,提高核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),進(jìn)而獲取OLED產(chǎn)業(yè)的高端...半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過
相對(duì)于2022年,2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場(chǎng)壓力依然不易,芯片供大于求的局面在短期內(nèi)難以改寫,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)蘇可能還需要經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的庫(kù)存調(diào)整。2023-03-02 10:12差異化競(jìng)爭(zhēng):晶圓代工大廠的密鑰
希望未來(lái),越來(lái)越多的中國(guó)廠商通過差異化競(jìng)爭(zhēng)開辟出自己的“芯”天地。2023-02-27 09:52國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片成績(jī)初現(xiàn)
產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的共同努力正逐漸形成國(guó)產(chǎn)芯片一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。2023-02-25 13:59半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的叢林法則
發(fā)展自身產(chǎn)業(yè)的難度太高不如去“拖慢”別人的速度。美國(guó)先是組成Chip4聯(lián)盟,又在2023年再次聯(lián)合日本、荷蘭限制對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出口。雖然各國(guó)看起來(lái)順應(yīng)了美國(guó)的要求,但算盤為誰(shuí)打響呢?2023-02-24 14:32晶體管的下一個(gè)25年
在這個(gè)行業(yè)中,從展示一個(gè)概念到引入制造通常需要大約 20 年的時(shí)間??梢园踩丶僭O(shè) 2047(標(biāo)志著晶體管誕生 100 周年)的晶體管或開關(guān)架構(gòu)已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模上得到了證明。供應(yīng)鏈重組,國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片能否占領(lǐng)高地?
即將到來(lái)的供應(yīng)鏈重組期將為汽車制造商和供應(yīng)商提供一個(gè)機(jī)會(huì)來(lái)檢查哪些芯片是實(shí)際需求的,從而使整個(gè)供應(yīng)鏈能夠擺脫長(zhǎng)鞭效應(yīng)。2023-02-21 10:32「機(jī)器人+」時(shí)代開啟,帶動(dòng)下一輪芯片潮?
在機(jī)器人+時(shí)代到來(lái)之際,我們衷心期待更多國(guó)產(chǎn)芯片廠商能把握大勢(shì),立于潮頭。2023-02-20 09:37大廠撤出,中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)新局面
市場(chǎng)需求推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)容量不斷擴(kuò)大,商機(jī)促使更多廠商加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入力度。2023-02-17 13:50中國(guó)RISC-V的長(zhǎng)征才剛剛開始
這僅僅只是一個(gè)開始,未來(lái)RISC-V的長(zhǎng)征之路還很長(zhǎng),需要付出更多的努力。手機(jī)芯片,蘋果在「憋大招」
自研基帶芯片困難重重,預(yù)估最快也要到2026年才能商用,到那時(shí),要想將Wi-Fi、藍(lán)牙等射頻功能集成進(jìn)去,難度很大。芯片巨頭戰(zhàn)火燒到HPC
HPC 已超越智能手機(jī)成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主引擎,擁有高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜計(jì)算,以解決性能密集型問題的能力。中國(guó)半導(dǎo)體人才漲薪熱潮降溫背后
過去兩年,為了爭(zhēng)奪人才,很多IC設(shè)計(jì)公司都是以超標(biāo)的薪資福利水平搶人,今年將回到正常水平。2023-02-02 08:24