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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料，邊補(bǔ)短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長(zhǎng)則大幅帶動(dòng)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪融資，VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下，長(zhǎng)飛先進(jìn)將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、強(qiáng)化客戶開發(fā)、優(yōu)化人才團(tuán)隊(duì)，不斷夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時(shí)，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績(jī)成為理所當(dāng)然。創(chuàng)新薄膜沉積裝備企業(yè)「韞茂科技」連續(xù)完成數(shù)億元A+輪和B輪融資
韞茂科技將半導(dǎo)體行業(yè)的精密薄膜制造技術(shù)運(yùn)用到新型顯示、鋰電、光伏、功率器件等領(lǐng)域。臺(tái)積電，危險(xiǎn)了！
英偉達(dá)作為AI大模型時(shí)代獲益最多的廠商，自然是穩(wěn)坐釣魚臺(tái)，而AMD也開始奮力直追，陸續(xù)推出多款新的超強(qiáng)算力產(chǎn)品。半導(dǎo)體領(lǐng)域中的兩大巨頭都已經(jīng)開始了明爭(zhēng)暗斗，那么英特爾顯然是不會(huì)缺席的。南陽(yáng)首支科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立
南陽(yáng)重點(diǎn)投資于新能源汽車上下游、信創(chuàng)半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥等國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及南陽(yáng)市特色產(chǎn)業(yè)。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)問題，整體市場(chǎng)產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。王東升，坐擁又一超級(jí)獨(dú)角獸：奕斯偉計(jì)算
眼下，越來越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學(xué)家、創(chuàng)業(yè)者，都前赴后繼地投身這場(chǎng)歷史洪流。臺(tái)積電要開始為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2nm芯片？
不過，對(duì)于臺(tái)積電來說，趨勢(shì)似乎正在逆轉(zhuǎn)，Omdia分析認(rèn)為，明年臺(tái)積電的成長(zhǎng)將再次回升。上汽集團(tuán)出資設(shè)立60億母基金
重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、汽車智能化電動(dòng)化網(wǎng)聯(lián)化驅(qū)動(dòng)下芯片相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品等?；鹫J(rèn)繳出資總額為60.12億元，管理人為恒旭資本。「北一半導(dǎo)體」完成超1.5億元B輪融資，基石資本領(lǐng)投
公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲(chǔ)能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。全球芯片博弈加劇
在此背景和趨勢(shì)下，全球各地區(qū)都試圖爭(zhēng)取在這場(chǎng)全球性競(jìng)爭(zhēng)中拿到一張新船票。晶能微電子完成A輪融資，高榕資本領(lǐng)投
據(jù)悉，晶能將按既定目標(biāo)，扎實(shí)推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非?？臁Ｏ冗M(jìn)的封裝正在幫助滿足對(duì)運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動(dòng)駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。半導(dǎo)體的第五個(gè)歷史大周期即將啟動(dòng)？
汽車可以實(shí)現(xiàn)智能駕駛，將人從無聊的駕駛工作中解脫出來。在這個(gè)過程中，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)將是指數(shù)性的，因?yàn)橹悄荞{駛需要的半導(dǎo)體量非常大。從砂到芯：芯片的一生
芯片制造是國(guó)產(chǎn)芯片的最為重要的推動(dòng)力，只有當(dāng)我們?nèi)鎿肀е圃?，才能真正支撐起來芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，而這將會(huì)是不斷的投入和企業(yè)不斷的整合并購(gòu)。倒計(jì)時(shí)2天！半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會(huì)議即將舉辦！
OFweek 2023工程師系列在線大會(huì)——半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會(huì)議將于6月15日在OFweek官方直播平臺(tái)舉辦，演講的主題包含F(xiàn)PGA、Chiplet、信號(hào)鏈芯片測(cè)試、USB－C、功率二極管、芯片形...中國(guó)小型SiC廠商，難過2023
隨著新材料技術(shù)的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)SiC器件供應(yīng)商面臨著一系列重大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，必須勇于面對(duì)問題，并做好應(yīng)對(duì)策略，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。臺(tái)積電3DFabric工廠啟用，亮劍AI高端芯片？！
就像隨著人們的味覺不斷提升，餅干的品種和口味也在不斷增加，臺(tái)積電將不斷努力為市場(chǎng)帶來更多種類和更高性能的芯片。
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