先進封裝「內卷」升級
與傳統(tǒng)封裝技術相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級芯片（SoC），還可以降低成本。中科意創(chuàng)完成A+輪融資，創(chuàng)新工場獨 家投資
隨著新能源汽車市場飛速增長，新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導體器件領域“新寵”。誰能拯救半導體企業(yè)的2023？
2023年在電腦和智能手機需求低迷的情況下，消費者控制了支出，企業(yè)也開始警戒經濟衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個半導體市場的增長。錯過AI盛宴的三星，試圖用2300億美元「攪局」
在消費電子萎靡，AI行業(yè)爆火的當下，三星半導體業(yè)務幾乎陷入了“只見挨打，不見吃肉”的窘境。買買買成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過收購、合并等方式不斷擴大自身規(guī)模，實現了SiC全產業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內掌握了SiC技術的核心競爭力。全德學資本「鏤科芯二期基金」完成7億元首關募集
預期目標規(guī)模10億元，持續(xù)重點聚集于集成電路領域內的裝備、材料、芯片器件等國產替代機遇。杭實集團戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資基金擴募至100億
本次“賦實投資”戰(zhàn)略新興產業(yè)投資基金擴募旨在錨定“智能物聯(lián)、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料、綠色低碳”五大產業(yè)鏈進行深入布局。常州，新能源之都的秘密
十幾年前震驚全國的常州鋼鐵大鱷“鐵本”轟然倒地后，作為一座中國典型的南部工業(yè)重鎮(zhèn)，雖然遭遇重創(chuàng)，但迅速調整戰(zhàn)略，于2009年提出的“一核八園”里，“新能源”和“電池”便赫然在列。中國半導體設備供應商的2022
2023年是半導體設備行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇并行的一年，內憂外患之下，國產替代緊迫性進一步提高，半導體供應鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。一周創(chuàng)投回顧 | 融資總規(guī)模超75.63億元，武漢誕生一個最新獨角獸；卡塔爾投資局也出手了
從融資案例數量來看，先進制造、醫(yī)療健康、大消費領域融資最為活躍，分別為25起、20起、10起。半導體設備巨頭日子不好過
相對于2022年，2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場壓力依然不易，芯片供大于求的局面在短期內難以改寫，半導體設備行業(yè)的復蘇可能還需要經歷較長時間的庫存調整。芯片行業(yè)，新的關鍵詞
系統(tǒng)級創(chuàng)新就是從整體設計的上下游多個環(huán)節(jié)協(xié)同設計來完成性能的提升。在系統(tǒng)級中，上游技術包括應用軟件，算法，系統(tǒng)架構，元器件需求等，而這些上游的需求最后會反映到芯片的需求中，包括芯片的設計，半導體器件的...電子信息產業(yè)鏈的突破與創(chuàng)新
很多國產替代的機會和增量市場的機會?，F在是硬核科技，無論是創(chuàng)業(yè)還是投資都是黃金時代，國內是全球最大的單一市場，應用都是在中國。半導體產業(yè)的叢林法則
發(fā)展自身產業(yè)的難度太高不如去“拖慢”別人的速度。美國先是組成Chip4聯(lián)盟，又在2023年再次聯(lián)合日本、荷蘭限制對中國的半導體設備出口。雖然各國看起來順應了美國的要求，但算盤為誰打響呢？迪泰克獲近億元B輪融資，中科創(chuàng)星領投
融資資金將用于該公司持續(xù)提升核心技術，加速光子計數X射線探測器的性能優(yōu)化及產能擴建。
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