光罩圖形化：電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費(fèi)電子市場(chǎng)和需求的飛速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。海量先進(jìn)光罩如鯁在喉，因此國(guó)產(chǎn)電子束光刻機(jī)任重道遠(yuǎn)，亦刻不容緩。中國(guó)半導(dǎo)體旋風(fēng)，將席卷全球
從2026年起，中國(guó)大陸很有可能在收錄數(shù)量上占據(jù)領(lǐng)先地位。中國(guó)大陸旋風(fēng)席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代正在到來(lái)。電子束檢測(cè)，至關(guān)重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)步，電子束檢測(cè)不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱，更將成為整個(gè)生產(chǎn)線的支柱。1.8nm芯片，2028年見！
臺(tái)積電、英特爾將激烈競(jìng)逐1.8nm芯片制造。WSTS預(yù)計(jì)，2025年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6970億美元以上，增長(zhǎng)11.2%；到2030年規(guī)模超1萬(wàn)億美元，2035年超2.1萬(wàn)億美元。5納米以下缺陷檢測(cè)，誰(shuí)來(lái)破局？
沒有任何一項(xiàng)單一技術(shù)能夠獨(dú)自解決埃時(shí)代的檢測(cè)挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個(gè)問(wèn)題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績(jī)上漲
站在技術(shù)變革與市場(chǎng)擴(kuò)容的交匯點(diǎn)，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展黃金期。SiC開始加速批量上車
SiC 技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心要素，如今已廣泛覆蓋 10 萬(wàn)至 150 萬(wàn)元價(jià)格區(qū)間的車型，功率等級(jí)跨度從 150kW 至 645kW。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來(lái)的AI芯片競(jìng)爭(zhēng)，將不再只圍繞浮點(diǎn)計(jì)算和TOPS展開，而是進(jìn)入一個(gè)更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個(gè)講究成本、部署、可維護(hù)性的時(shí)代。對(duì)AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...芯片設(shè)計(jì)，迎來(lái)拐點(diǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)正在開啟一個(gè)嶄新的篇章，人工智能不再只是輔助工具，而是創(chuàng)新的核心支柱。工業(yè)、汽車芯片市場(chǎng)，出現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)
從目前的情況來(lái)看，盡管全球市場(chǎng)有所回升，但今年的關(guān)稅影響還是非常大的。存儲(chǔ)，下一個(gè)「新寵」
它能否成為 AI 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè) “寵兒”？又將對(duì)內(nèi)存市場(chǎng)產(chǎn)生何種深遠(yuǎn)影響？宇疆科技獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，中美綠色基金領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于北斗高精度芯片研發(fā)迭代、軍工級(jí)產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)及低空經(jīng)濟(jì)等新興場(chǎng)景的市場(chǎng)拓展。黃仁勛，再度警告
Nvidia 仍面臨國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括 AMD 和英特爾等傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及 D-Matrix 和 Tenstorrent 等新晉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，他們的大部分努力都集中在推理領(lǐng)域，因?yàn)閼{借 CUDA，...這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來(lái)幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。硅臻芯片完成數(shù)千萬(wàn)元融資，祥峰投資投資
融資資金將用于全球領(lǐng)先的全集成光量子計(jì)算芯片與通用量子計(jì)算系統(tǒng)的研發(fā)，推動(dòng)全集成、芯片化的光量子計(jì)算系統(tǒng)落地應(yīng)用。3D DRAM，蓄勢(shì)待發(fā)
面對(duì)后HBM時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過(guò)技術(shù)推進(jìn)，來(lái)探索下一代存儲(chǔ)器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲(chǔ)版圖中贏得新的主動(dòng)權(quán)。人形機(jī)器人，最重要的還是「腦子」
芯片作為人形機(jī)器人的“大腦”，其性能直接決定了人形機(jī)器人的智能化程度和性能表現(xiàn)。
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