閃存芯片搶跑之年,NAND Flash產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲(chǔ)芯片,具有容量較大,改寫(xiě)速度快等優(yōu)點(diǎn),被廣泛用于固態(tài)硬盤(pán)和便攜式設(shè)備中,垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型,是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源,EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來(lái)幾年,先進(jìn)制程(7nm以下)芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家,隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng),廝殺會(huì)越來(lái)越激烈,合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。FPGA,老兵不死!
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA又開(kāi)始展現(xiàn)出卓越的實(shí)力。沒(méi)有EUV光刻機(jī),也造不了5nm、3nm,國(guó)產(chǎn)芯片如何突破?
疊加起來(lái),國(guó)內(nèi)發(fā)展先進(jìn)封裝實(shí)則是更為緊迫的,當(dāng)革命有了新的方向,同志們則更需努力。汽車(chē)芯片,走到分岔口
汽車(chē)芯片正由過(guò)去工藝制程相對(duì)落后、量大價(jià)低的行業(yè)洼地,搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒,芯片企業(yè)爭(zhēng)相搶占的技術(shù)制高點(diǎn)。黃仁勛管理萬(wàn)億英偉達(dá)的瘋狂方法
曝光稱:他直接管理40名下屬,信奉扁平化就是力量;等人匯報(bào)就晚了,要對(duì)公司這個(gè)系統(tǒng)做“隨機(jī)采樣”。Chiplet,怎么連?
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對(duì)解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了一個(gè)新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月,核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年,擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力。iPhone15剛剛發(fā)布,全球首款3nm來(lái)了
發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn):iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片,包含2顆高性能核心和4顆高能效核心,集成了190億顆晶體管。國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以,如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成,以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯算一體完成千萬(wàn)級(jí)戰(zhàn)略輪融資,致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月,公司由美國(guó)CMU大學(xué)計(jì)算機(jī)博士帶隊(duì)創(chuàng)立,平臺(tái)架構(gòu)負(fù)責(zé)人具備多年的華為OS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),成員均來(lái)自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域,是一家致力于解決AI落地應(yīng)用最后一公...茅臺(tái)瑞幸再次出圈,說(shuō)說(shuō)茅臺(tái)用到什么芯片?
自2012年起,茅臺(tái)酒公司開(kāi)始在每瓶茅臺(tái)酒上進(jìn)行茅臺(tái)酒芯片的植入。在2018年,茅臺(tái)酒公司也成功推出了“茅臺(tái)酒區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)”,實(shí)現(xiàn)了茅臺(tái)酒信息全程史的可追溯。DRAM,還可以怎么玩?
之所以DRAM能夠在產(chǎn)業(yè)中扮演如此重要的角色,這一方面得益于其半身的作用。另一方面,產(chǎn)業(yè)界在其技術(shù)和應(yīng)用上的升級(jí),也是DRAM能成為芯片產(chǎn)業(yè)中舉足輕重角色的原因。英偉達(dá)甜蜜的煩惱
無(wú)論未來(lái)芯片市場(chǎng)有何變局,未來(lái)如何,至少AI的風(fēng)現(xiàn)在不會(huì)滅,英偉達(dá)也仍在芯片領(lǐng)域中叱咤風(fēng)云。上海泰矽微完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資,星宇股份出手
泰矽微電子是一家高性能專用MCU芯片供應(yīng)商,專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā),致力于打造平臺(tái)型MCU芯片設(shè)計(jì)廠商。芯片大戰(zhàn)愈演愈烈,英偉達(dá)的「王位」還保得住嗎?
目前,其他公司看到了英偉達(dá)從這些芯片中賺到的錢(qián),也紛紛加入到這個(gè)游戲中。高通和 AMD 正在加大投資,規(guī)模較小的廠商也是如此。芯片公司,開(kāi)始回購(gòu)
如此密集的半導(dǎo)體公司“回購(gòu)潮”為何發(fā)生?對(duì)于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)好信號(hào)還是壞信號(hào)?氮化鎵,再起風(fēng)云
就未來(lái)而言,氮化鎵的前景之廣闊,比目前正火熱的碳化硅有過(guò)之而無(wú)不及。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來(lái),智能家居芯片的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)升溫,但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。
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