一周創(chuàng)投回顧|融資總規(guī)模超103.17億元;安徽誕生一家芯片獨(dú)角獸;君聯(lián)、高瓴押注了基因治療
從融資案例數(shù)量來看,先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、新一代信息技術(shù)領(lǐng)域融資最為活躍,分別為17起、16起、9起。富士康們,搶攻芯片
越來越多的臺系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型,尋求技術(shù)升級,以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù),向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇從狂熱到理性:大模型訓(xùn)練三堵墻,一場少數(shù)人的游戲
訓(xùn)練基礎(chǔ)模型,是一切大模型產(chǎn)業(yè)生態(tài)的起點(diǎn),也只有闖過算力關(guān),才能拿到大模型競賽的入場券。誰能卡住英偉達(dá)的脖子?
作為一個與計算機(jī)科學(xué)共同成長起來的產(chǎn)業(yè),散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命,但當(dāng)下AI的爆發(fā),似乎才真正讓這個行業(yè)真實(shí)現(xiàn)了“翻身”。充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增,充電樁數(shù)量增加必然會帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時,“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的,政策支持、公司出力,共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績成為理所當(dāng)然。碳化硅「狂飆」:追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯,但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題,整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段,技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭,還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品,同時也可以助力中國WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力:哲庫之后,自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻,又有OPPO哲庫轟然倒下,手機(jī)廠商自研芯片并未陷入僵局,接力者不只是小米。英特爾瘋狂建廠
過去幾年,英特爾不斷在這些基地的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建廠。而現(xiàn)在,英特爾正積極推進(jìn)其制造業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)張,以進(jìn)一步拓展其制造版圖。三千哲庫人,不信公司是沒錢突然解散
如今,少量哲庫員工重回OPPO,哲庫“復(fù)活”的傳言又起,但縱有千般不舍,哲庫終究是回不去的過去。先進(jìn)封裝,格局生變
自2000年以來,先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非常快。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求,例如,5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。首發(fā) | 之行無界半導(dǎo)體獲前海方舟系基金數(shù)千萬元種子輪投資
之行無界成立于2023年3月,是國內(nèi)首家致力于開發(fā)基于RISC-V空間計算芯片的半導(dǎo)體公司。芯承半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資,龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導(dǎo)體成立于2022年,是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。北云科技獲數(shù)億元投資,產(chǎn)投攜手布局高精定位
北云科技提供包括衛(wèi)星導(dǎo)航、慣性導(dǎo)航、組合導(dǎo)航、視覺融合定位SDK軟件包等全系列產(chǎn)品,為汽車主機(jī)廠和各類智能載體開發(fā)廠商提供兼具性能和成本優(yōu)勢的高精度定位解決方案,車廠和廠商可根據(jù)自己的需求選擇產(chǎn)品。此芯科技完成數(shù)億元A輪融資,同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領(lǐng)投
此芯科技成立于2021年,是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè),致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。
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