聯(lián)睿微電子獲數(shù)千萬元A+輪融資，祥峰投資領投
公司正在研發(fā)基于藍牙5.1設計的芯片產(chǎn)品，計劃在2020年上半年推出，該芯片將增加定位功能，同時提升3.5倍運算能力，有效傳輸距離可達1公里。投資界首發(fā)|聯(lián)睿微電子完成北極光創(chuàng)投、將門創(chuàng)投6000萬元A輪融資
聯(lián)睿微電子的核心技術團隊在低功耗、超低功耗芯片設計方面，具有十余年的深厚積累和領先的技術實力。
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