國產手機自研芯片成績初現(xiàn)
產業(yè)鏈與國產手機企業(yè)的共同努力正逐漸形成國產芯片一條完整的產業(yè)鏈條。中國半導體人才漲薪熱潮降溫背后
過去兩年，為了爭奪人才，很多IC設計公司都是以超標的薪資福利水平搶人，今年將回到正常水平。背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對BPR和背面電網進行了整體評估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當然不同的大廠也有著他們不同的選擇。汽車芯片新「混戰(zhàn)」
對于一家傳統(tǒng)Tier1來說，行業(yè)變革從來都是“血腥”的。這場由整車電子架構升級、軟件定義汽車驅動的市場重構，意味著任何一家身處其中的企業(yè)都必須積極應對。冰與火中的「MLCC」
作為人們日常生活中必不可缺的關鍵元器件，MLCC市場需求將持續(xù)存在，甚至會隨著各產業(yè)的升級而“水漲船高”，因此短期內的“冰火交織”對整體產業(yè)影響有限。
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