速通半導體完成由君海創(chuàng)芯領(lǐng)投的A+輪融資
本輪融資完成后, 速通半導體將擴大產(chǎn)品線布局，招募世界一流的研發(fā)團隊，加速設(shè)計和推出性能領(lǐng)先的Wi-Fi 6 終端及路由SoC芯片，以滿足消費電子市場對于新一代Wi-Fi技術(shù)的強勁需求。
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