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封裝基板
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半導(dǎo)體封裝基板，日本遙遙領(lǐng)先
短時(shí)間內(nèi)，以日系企業(yè)為中心的新一代尖端基板的供應(yīng)鏈?zhǔn)遣粫?huì)發(fā)生變化的，但新興企業(yè)一旦步上了日系企業(yè)研發(fā)的“后塵”，日系企業(yè)將不再“高枕無(wú)憂”。此外，如果不果敢、及時(shí)地對(duì)當(dāng)下旺盛需求進(jìn)行材料、設(shè)備投資，很...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
