芯?？萍纪瓿蛇^億元B輪融資，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
芯?？萍家恢睂Ｗ⒂诎雽?dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新，通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域。芯?？萍纪瓿蓛|元A輪融資，盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金、新微資本等參投
融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度晶圓鍵合設(shè)備，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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