仲德科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，同創(chuàng)偉業(yè)領投
仲德科技成立于2020年10月，是一家研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高結(jié)構(gòu)強度均溫板（HSS VC）的企業(yè)。仲德科技完成千萬元天使輪融資
仲德科技的核心團隊來自中國科學技術大學、美國德州大學、南昌航空大學等院校，在化學增減材制造、金屬材料表面處理技術、VC制程開發(fā)及量產(chǎn)工藝等方面具有多年的研發(fā)經(jīng)驗。
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