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電子束檢測，至關(guān)重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)步，電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱，更將成為整個(gè)生產(chǎn)線的支柱。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來的AI芯片競爭，將不再只圍繞浮點(diǎn)計(jì)算和TOPS展開，而是進(jìn)入一個(gè)更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個(gè)講究成本、部署、可維護(hù)性的時(shí)代。對AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...邊緣AI正當(dāng)時(shí)，Imagination押注GPU的「AI進(jìn)化」
AI的未來，在云，更在邊。Imagination E系列代表著GPU與AI融合的一次范式躍遷，不僅在性能與功耗之間找到了新的平衡，更通過深度集成與軟硬件協(xié)同，為邊緣智能提供了一種更具擴(kuò)展性、靈活性與經(jīng)...2025-05-09 17:10這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。3D DRAM，蓄勢待發(fā)
面對后HBM時(shí)代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進(jìn)，來探索下一代存儲器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲版圖中贏得新的主動(dòng)權(quán)。三巨頭競逐3D芯片
不同的代工廠在開發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問題，而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來源和多種技術(shù)選擇。2025-05-06 10:25國產(chǎn)射頻前端，天塌了？
國內(nèi)射頻前端的競爭，既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場競爭，更是資本的消耗競爭，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場也要燒錢，最終資本決定勝負(fù)。2025-05-06 10:16一場火災(zāi)，燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場火災(zāi)燒毀的是幾臺設(shè)備，那么它真正點(diǎn)燃的，是整個(gè)芯片行業(yè)對供應(yīng)鏈韌性、風(fēng)險(xiǎn)感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時(shí)。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應(yīng)該會延續(xù)之前的模式。全面升級，幾乎每年都會有一次更新，代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44國產(chǎn)光罩基板，路在何方?
目前，全球市場上大規(guī)模使用的光罩主要來自于日本的豪雅(Hoya)和信越(Shinetsu)，AGC。日本車廠，聯(lián)手搞芯片
尖端汽車芯片的制造過程同樣復(fù)雜，但利潤卻不如數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦芯片，后者的價(jià)格在人工智能熱潮中飆升。
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