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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第18頁(yè)
芯片行業(yè)，新的關(guān)鍵詞
系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新就是從整體設(shè)計(jì)的上下游多個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)同設(shè)計(jì)來(lái)完成性能的提升。在系統(tǒng)級(jí)中，上游技術(shù)包括應(yīng)用軟件，算法，系統(tǒng)架構(gòu)，元器件需求等，而這些上游的需求最后會(huì)反映到芯片的需求中，包括芯片的設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體器件的...2023-02-28 14:05芯片和生態(tài)齊飛，Arm PC即將大爆發(fā)
未來(lái)Arm PC或?qū)⒄w走強(qiáng)，而這也將是國(guó)產(chǎn)芯片借勢(shì)彎道超車的機(jī)遇所在。芯片大廠奔赴東南亞
東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2023-02-23 13:50芯片公司的2023，會(huì)好嗎
面對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒(méi)有企業(yè)可幸免。2023年對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，將有一場(chǎng)硬仗來(lái)打。芯片巨頭，堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)
在可預(yù)見的未來(lái)，上述巨頭逐漸增加的實(shí)力，也許會(huì)給正在追逐的本土企業(yè)帶來(lái)新挑戰(zhàn)。2023-02-20 08:183D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構(gòu)大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類模型通過(guò)海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，可以產(chǎn)生前所未有的高質(zhì)量輸出，目前已經(jīng)有了不少明確的應(yīng)用市場(chǎng)，包括搜索、對(duì)話機(jī)器人、圖像生成和編輯等等，未來(lái)可望會(huì)得到更多的應(yīng)用，這也對(duì)于相關(guān)的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存儲(chǔ)
當(dāng)前的新興存儲(chǔ)器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲(chǔ)器（ferroelectric memories）上。2023-02-13 10:47背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過(guò)考慮三種PDN配置，對(duì)BPR和背面電網(wǎng)進(jìn)行了整體評(píng)估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。2023-01-30 17:32芯片工程師，百萬(wàn)年薪算多嗎
近幾年芯片行業(yè)火熱，芯片工程師緊缺，人才爭(zhēng)奪導(dǎo)致薪水一路高歌，動(dòng)不動(dòng)就是百萬(wàn)年薪招聘，引發(fā)行業(yè)議論紛紛。2023-01-28 10:24低功耗AI芯片的明爭(zhēng)暗斗
低功耗人工智能更多并非創(chuàng)造一種新的芯片品類，而是在現(xiàn)有的芯片中加入人工智能能力，從而創(chuàng)造一定的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。英特爾3nm，加入戰(zhàn)局！
在14nm苦苦掙扎幾年之后，英特爾將在今年進(jìn)一步拉近和臺(tái)積電和三星的差距，其IDM 2.0戰(zhàn)略，也使得他們成為了3nm代工的一個(gè)重要玩家。半導(dǎo)體巨頭，市值腰斬
全球主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，他們的市值基本無(wú)一例外的發(fā)生了下跌。芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來(lái)的復(fù)雜性，BPR 和背面 PDN 可能會(huì)很好地應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。
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