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投資界半導(dǎo)體行業(yè)觀察第32頁

高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績表現(xiàn)，再一次反應(yīng)出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。
力積電芯片晶圓
2021-11-10 12:14
芯片缺貨后遺癥
半導(dǎo)體供給不足問題本身并不是首次出現(xiàn)的。這是因為半導(dǎo)體的性質(zhì)本身決定了其供給和需求容易出現(xiàn)不平衡。雖然原因有很多，但其中最大的原因之一是交貨期問題。
半導(dǎo)體 5G 汽車
2021-11-09 10:41
蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設(shè)計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。
蘋果芯片 MacBook 臺積電
2021-11-08 17:01
GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術(shù)全球首次邁進(jìn)移動端
在多年的行業(yè)經(jīng)驗與市場沉浮中，Imagination深諳以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動，持續(xù)完善生態(tài)布局，提升競爭實力，助力客戶實現(xiàn)GPU新格局。
GPU Imagination 芯片
2021-11-08 15:18
電動車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？
在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看，智能電動汽車硬件的三個基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。
智能電動汽車芯片半導(dǎo)體
2021-11-04 13:32
八英寸線路在何方？
總體來看，8英寸晶圓代工供需不平衡的狀況短期內(nèi)難以緩解，產(chǎn)能吃緊的狀況將延續(xù)到2022年。
8英寸晶圓半導(dǎo)體
2021-11-04 10:38
7000億美元砸向半導(dǎo)體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...
臺積電半導(dǎo)體英特爾汽車
2021-11-02 13:26
晶圓代工黑洞凸顯
晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)充，正在橫向和縱向全方位拉動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)，未來幾年更值得期待。
英特爾 SK海力士中芯國際格芯
2021-11-01 15:49
3nm后的芯片應(yīng)該怎么連
“新一代多層排線技術(shù)（BEOL）”——負(fù)責(zé)3納米以后技術(shù)節(jié)點的多層排線技術(shù)（BEOL）
新一代多層排線技術(shù)BEOL 3納米
2021-11-01 15:28
GPU戰(zhàn)火重燃
從GPU行業(yè)廠商的動態(tài)和布局來看，戰(zhàn)火已經(jīng)燃起，都在謀劃著自己的保衛(wèi)或突擊之戰(zhàn)。國產(chǎn)GPU廠商的興起，將給行業(yè)帶來新的不確定因素，機遇和挑戰(zhàn)同樣巨大。
GPU 芯片處理器
2021-10-29 13:29
挑戰(zhàn)EUV光刻？NIL靠譜嗎！
芯片制造離不開光刻機，且制程越先進(jìn)，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高。
芯片 EUV NIL
2021-10-28 16:38
MCU新戰(zhàn)局
MCU是個慢跑的塞道，堅持品質(zhì)，堅持技術(shù)疊代，真正解決終端廠商的痛點才是致勝的根本，相信2-3年便見分曉
MCU 芯片終端廠商
2021-10-26 13:13
臺積電，救得了日本半導(dǎo)體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預(yù)計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...
TSMC 索尼東京半導(dǎo)體
2021-10-25 11:06
越來越火的Chiplet
小芯片提供了一種創(chuàng)建更高級設(shè)計的替代方法。隨著設(shè)計轉(zhuǎn)向 5nm 及以下，成本上升提高了小芯片的經(jīng)濟(jì)性。
小芯片英特爾 AMD
2021-10-21 10:33
無解的硅片
全球硅片市場都在擴(kuò)產(chǎn)當(dāng)中，但總體還是處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，這一問題在短期內(nèi)恐怕難以解決。
硅片芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2021-10-20 12:17
走到岔路口的汽車芯片
目前來看，純電動汽車和自動駕駛正在加速車用MCU向區(qū)域和集中控制應(yīng)用發(fā)展，這就對核心處理器的架構(gòu)整合水平和算力提出了更高的要求，從而帶動車用處理器向SoC轉(zhuǎn)型。
汽車芯片自動駕駛SoC 車用MCU
2021-10-18 16:16
存內(nèi)計算，要爆發(fā)了？
動輒億元的資本涌入，前仆后繼的玩家踴躍跳入。為何存算一體芯片市場會如此被看好？
半導(dǎo)體存內(nèi)計算芯片
2021-10-18 16:13
DRAM如何走出技術(shù)困局
DRAM的未來是什么？DRAM的未來就是DRAM，盡管它在可靠性方面表現(xiàn)不算太好，并且還將面臨刷新時間的挑戰(zhàn)。
DRAM 內(nèi)存存儲器
2021-10-14 14:27
英偉達(dá)迎來最強競爭對手？
最近，人工智能領(lǐng)域權(quán)威跑分榜單MLPerf更新了1.1版，主要針對云端和邊緣端的推理性能。
英偉達(dá)芯片高通 Nvidia
2021-10-13 10:59
三星和臺積電又杠上了
在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬片晶圓，而臺積電每月約為14萬片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺積電每月約為9萬片。
三星臺積電芯片 IDM
2021-10-12 15:16